蓝宝石、陶瓷、玻璃、精密金属、多晶硅、PCB、FPC切割打孔

蓝宝石皮秒激光器切割打孔切边陶瓷、玻璃、精密金属、太阳能薄膜，多晶硅、PCB、FPC等微电子行业

皮秒激光新技术应用刚刚兴起，主要应用行业包括： 半导体产业、太阳能产业(特别是薄膜技术)、平面显示产业、钻石微铸造、***孔径和电极结构加工、印刷、滚筒压纹、***植入等大型微结构表面，大型船舰的微细加工，高压缩汽缸注入喷嘴和薄型玻璃材料的切割与钻孔，强化玻璃、硅、蓝宝石晶圆和发光二极管等加工。

皮秒激光：气化冷切割方式

脉冲皮秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量极快地注入很小的作用区域10μm，瞬间高能量密度沉积使电子吸收和运动方式发生变化，避免了激光线性吸收、能量转移和扩散，从根本上改变了激光与物质相互作用机制。材料被高峰值功率瞬间加热迅速升高至气化温度而无明显融化，使得材料以气体的形式从材料表面逸出。激光束经过高速位移的扫描振镜反射后经平场镜聚焦在蓝宝石表面，多次重复转圈运动，逐渐蚀刻蓝宝石，材料可完全切透分离。

光纤激光： 热熔化切割方式

光纤激光功率相对较低，单位能量减少相差100倍到1000倍，被激光照射处的材料产生热熔融化，在高纯氮气的作用下，熔融的材料由切口底部排出。其中氮气作用1.冷却，2.加速排屑，提高切透力，氮气费用300元/24小时。激光束经过导光系统进入切***中透镜聚焦于蓝宝石表面，使该处材料迅速熔化，形成孔洞，随平台的移动，形成切口，借助向下吹的氮气流将熔化的材料吹除。切割时激光与氮气的作用产生瞬间即热即冷，容易产生小裂缝以及边缘断裂强度的影响，容易挂渣，使得材料不能彻底切割分离。

皮秒激光器上海致凯捷激光公司致力于***半导体激光技术及应用设备的研发、生产。公司在皮秒激光器领域具有独特技术优势，加工速度快、精度高。主要应用在蓝宝石、陶瓷、玻璃、精密金属、太阳能薄膜，多晶硅、PCB、FPC等微电子行业，实现无可见热效应和机械变形的“冷加工”。皮秒激光加工时间短到足够使材料蒸发，使加工材料边缘***刺、微裂纹、变形等缺陷。皮秒激光器体积小，效率高，运营成本低，稳定可靠。

价格是进口皮秒激光器的60%      索取资料联系张建华13361812705可以快递各类样品试制 

激光波长：    515nm   1030nm

激光平均功率：60W     130W

光束质量因子：M²＜1.3    加工范围：650mm*650mm

运动平台分辨率：1μm     X/Y轴移动***大速度：800mm/s

使用花岗岩机台           配有高精度水冷,工业吸尘系统

配有工业吸尘系统         配有压缩空气或保护气体输入系统